2017621-23日第15届中国半导体封装测试技术与市场年会在江阴召开,这是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。 

 本次会议以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题,同时对先进封装、系统级封装、封装材料与 工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论,会议邀请了政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向,同时发布了中国半导体封测产业一年一度的调研报告。有来自世界各地和国内近 400 家企业和单位的800名代表出席本次大会。

 此次展会,睿宁材料展示了多款在半导体封测领域广泛使用的超高纯电子材料,如AlCu Ti NiV NiPt Au Ag等溅射靶材及蒸发材料。

 集成电路作为国家战略型产业将迎来发展的关键期,创新、开放、绿色、融合将是 IC 产业的发展方向,而集成电路封装测试是产业链的重要环节,也将迎来重大发展机遇。我们承诺将一如既往秉承诚信至先,创新至上的企业精神,为我国的半导体产业及电子信息产业的发展做出应有的贡献。


2017年06月26日

睿宁材料参加第15届中国半导体封装测试技术与市场年会

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