SEMI(国际半导体产业协会)8日发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast),指出2017年晶圆厂设备支出将超过460亿美元,创下历年新高,并预计2018年支出金额将达500亿美元,突破2017年新高点。晶圆厂设备支出金额不仅持续创新纪录,也可望连从2016年至2018年呈现连续3年的成长趋势,且为1990年代中期以来首见。


SEMI“全球晶圆厂预测”报告于2017年2月底的更新资料指出,2017年有282座晶圆厂及生产线进行设备投资,其中有11座支出金额都超过10亿美元。同时2018年预计有270座厂房有相关设备投资,其中12座支出超过10亿美元。该项支出主要集中于3D NAND、DRAM、晶圆代工及微处理器(MPU)。其他支出较多的产品分布涵盖LED与功率分离式元件、逻辑、MEMS(MEMS/RF)与类比/混合讯号。


SEMI预估,虽中国许多新晶圆厂计划仍处于兴建阶段,2017年中国设备支出大致持平,成长约1%,并为全球支出金额排名第三的地区。2017年中国总计有14座晶圆厂正在兴建,并将于2018年开始装机。2018年中国晶圆设备支出总金额将逾100亿美元,成长超过55%,全年支出金额位居全球第二。总计2017年中国将有48座晶圆厂有设备投资,支出金额达67亿美元。展望2018年,SEMI预估中国将有49座晶圆厂有设备投资,支出金额约100亿美元。


其他地区亦正向成长,SEMI“全球晶圆厂预测”报告指出,欧洲/中东与韩国将成为今年成长最快的地区,预估年成长率分别为47%与45%。日本支出金额将增加28%,其次为年增21%的美洲地区。


2017年03月09日

中国今年有48座晶圆厂进行设备投资!

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