集成电路用溅射靶材是制造半导体芯片必需的一种极其重要的关键材料,经过不断探索与发展,公司目前可供应半导体用途高纯大尺寸靶材有Ta、Ti、Cu、Al、Co、Si、W、Ni、V及其合金AlSi、AlSiCu、CuMn、CuAl、NiPt、NiV、TiAl、WSi、WTi等,纯度在4N-6N,尺寸满足客户需求。产品应用范围涵盖60nm、45-28nm、22-10nm及小于10nm现代集成电路半导体芯片制造的工艺制程。

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